仅半年！复旦大学「国家杰青」团队，连发4篇Nature、Science正刊，里程碑式突破！
二维材料因其单层厚度下的优异电子特性及范德华异质结构的能带调控能力，显著扩展了硅技术的器件缩放潜力，并催生了全新器件机制。工业界与学术界长期追求集成突破，以期在系统层面展现二维电子学优势。然而，现有技术面临三大挑战：CMOS芯片表面粗糙度（典型值1–2 nm）
cmos芯片
激光雷达行业杀疯！中国厂商拿下全球95%份额，却陷入越卖越亏
激光雷达公司的产线正在极限狂奔。在深圳某生产基地，工人们忙得连水都顾不上喝。"同比去年国内销售额直接翻了两倍"，企业业务负责人的语气中夹杂着疲惫与激动。
数字化，高性能激光雷达争夺战的核武器
车企也纷纷在汽车的安全配置上增加了投入，由于激光雷达对未知障碍物的检测更加准确，激光雷达几乎成为了固定配置。