251021芯报丨国巨完成对日本芝浦电子公开收购
国巨10月20日晚间公告，公开收购日本芝浦电子已于今天完成，应募率达87.3%，相关工作预计今年Q4完成。国巨与芝浦电子将于21日于日本东京举办联合记者会，国巨董事长陈泰铭及芝浦电子社长葛西晃将一同出席，公布合并成果与效益。国巨指出，公开收购芝浦电子为扩展感测
cmos芯片
全球首个六层堆叠CMOS，来了
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）的研究团队在芯片设计领域创下纪录，成功实现了全球首个六层堆叠式混合CMOS（互补金属氧化物半导体）结构，用于大面积电子器件。此前，全球尚未有混合CMOS超过两层堆叠的报道。这一成果不仅刷新了集成密度与能效的新标杆，也
仅半年！复旦大学「国家杰青」团队，连发4篇Nature、Science正刊，里程碑式突破！
二维材料因其单层厚度下的优异电子特性及范德华异质结构的能带调控能力，显著扩展了硅技术的器件缩放潜力，并催生了全新器件机制。工业界与学术界长期追求集成突破，以期在系统层面展现二维电子学优势。然而，现有技术面临三大挑战：CMOS芯片表面粗糙度（典型值1–2 nm）
激光雷达行业杀疯！中国厂商拿下全球95%份额，却陷入越卖越亏
激光雷达公司的产线正在极限狂奔。在深圳某生产基地，工人们忙得连水都顾不上喝。"同比去年国内销售额直接翻了两倍"，企业业务负责人的语气中夹杂着疲惫与激动。